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环球UGAPP下载:顺应将来趋势:贺利氏为人工智能、物联网和大数据应用提供半导体办理方案

日期:2020-07-03 浏览:

  将来人工智能联网和大数据将敦促半导体市场的成长,而贺利氏则为智能与数字技能开拓创新办理方案。

  (中国上海)据世界半导体商业统计协会(WSTS)预测,尽量受到新冠疫情的影响,全球半导体市场仍有望实现增长:估量2020年将增长3.3%,2021年增长6.2%。尽量由于新冠肺炎的影响,对增长率有一些影响,但半导体市场期望仍会增长。自2005年以来,中国一直是全球最大的半导体市场,每年的半导体消费量(包罗海内利用和最终出口)占全球半导体消费总量的50%以上。电子设备需求增长刺激了全球半导体需求,而当前的人工智能联网及相应的5G技能、大数据等数字化趋势则进一步推高了半导体的需求。

  贺利氏的产物组合刚好可以或许满意这三大趋势的技能要求,辅佐新型终端市场应对各类新的挑战。

  趋势一:人工智能

  今朝,人工智能规模正在实验用各类要领来晋升人工智能系统的精确性和速度,以淘汰延迟、提高带宽和传输更快机能。办理方案之一是操作3D集成电路(3D-IC)。

  3D集成电路有助于将更多的成果元件集成在面积更小的载体上,从而打造尺寸虽小但成果强大的新一代半导体器件。相较2D集成电路,3D集成电路有助于提高元件的毗连性,为器件布局或设计带来新的大概性。3D集成电路可晋升电力电子模块的成果性,但同时模块也变得越发巨大。为了应对这一挑战,制造商需要全新的先进封装办理方案。

  跟着异构集成的不绝成长,元件和倒装芯片日趋麋集化,市场亟需含风雅焊粉的焊锡膏,同时焊接质料的化学相容性也变得至关重要。贺利氏电子提供的Welco焊锡膏拥有精彩的流变性,可实现优异的细间距印刷结果。Welco粉末具有卓越的品质和极佳的球形度,合用于细间距应用(焊盘尺寸小到70µm),而且可制止飞溅或焊料流失的问题

  另外,

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,本钱效益是制造商保持竞争优势的要害。在半导体行业,为了确保高机能,存储器件的出产今朝高度依赖金线来举办引线键合,而独一可作为替代质料的银合金线则需要惰性气体的掩护,而且开封后寿命较短。贺利氏电子的AgCoat Prime镀金银线可作为真正的金线替代质料用于人工智能技能和3D集成电路中的存储器件封装。该产物实现无惰性气体掩护下烧球(FAB),可以利用现有的键合机,无需任何特别牢靠资产投资。

  趋势二:物联网

  物联网使日常糊口中的物品或设备可以或许举办通信,从而打造智能家居和工场、自动驾驶汽车和智能医疗设备。这种现实世界的数字化依赖完美的毗连,而5G移动尺度及相应的技能可以确保这一点。

  不外,5G技能是通过提高频率来实现更高的机能,但这会造成器件内部各个元件之间的滋扰。另外,发生高电磁效应的器件不该影响环境中其他系统的安全性。

  为此,贺利氏印刷电子开拓了一套一站式办理方案,该方案基于一种非凡配方且无颗粒的银墨水、通过喷墨打印机和固化设备实现。相较金属外壳屏蔽或溅射屏蔽等传统技能,该方案可显著低落本钱,并大幅提高质料效率。

  趋势三:大数据

  为确保物联网应用可以或许高效运作,需要操作毗连芯片等射频器件将数据传输至收集点。接着,从互联设备采集的数据将举办处理惩罚和阐明,而这将对计较和存储本领提出更高的要求。由于数据不绝累积,数据中心的IP数据流量将不绝增加,因此数据中心将在物联网的将来成长中发挥要害浸染。

  贺利氏科纳米公司提供用于制造固态硬盘(SSDS)和动态随机存取存储器(DRAM)的石英质料,而这些影象体芯片在数据中心被大量利用。在这些应用措施的节点尺寸不绝缩小的同时,其制程愈发加大了对回响腔体内利用质料的质量要求(出格是纯度)。这就是为什么在这些要害制程中,贺利氏质料始终是首选质料的原因。贺利氏质料可用于回响腔体自己,腔体内衬管,或其他靠近或打仗晶圆自己的耗材,譬喻石英舟,石英保温桶,石英喷嘴等。

  电熔石英质料方面,贺利氏科纳米公司提供高粘度和低羟基含量的HSQ300/330等质料,抱负地合用于间歇式炉管的应用; 气融石英质料方面,贺利氏科纳米公司提供的TSC3/4质料气泡含量品级最低,同样完美地合用于单片蚀刻应用。

  同时,贺利氏质料具有更强匀称性的特性,也使其成为超高纯度半导体制造工艺的抱负质料。

  关于贺利氏

  总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家全球领先的科技团体。公司在1660年从一间小药房起家,如今已成长成为一家拥有多元化产物和业务的家属企业,业务涵盖环保、电子、康健及工业应用等规模。凭借富厚的质料常识和领先技能,贺利氏为客户提供创新技能息争决方案。