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usdt充值接口(www.caibao.it):新闻称苹果正自研5G基带:有望2024年使用,将由台积电代工

日期:2021-03-29 浏览:

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原题目:新闻称苹果正自研5G基带:有望2024年使用,将由台积电代工

IT之家 3 月 15 日新闻 据台媒经济日报报道,在 iPhone 与 Mac 产物划分导入自行设计的 A 系列与 M 系列处置器后,外界新闻称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年最先扩大设计接纳。

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报道称,苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后,相关研发投资结构有望逐步展现在手机基频设计领域。

现在苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通讼事息争协议,双方已签署六年约接纳高通基频晶片的合约,。美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的互助至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产物。

报道称,,相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示,在 iPhone X 时代,苹果接纳高通与英特尔基带芯片的比重约为 7:3,主要都由台积电代工。